Glavna funkcija:
1. Laserska tehnologija prodrla je u industriju poluvodiča, a oprema za lasersku obradu uspješno je primijenjena u polju poluvodiča. Potražnja za visoko integriranim poluvodičkim napolitankama visokih performansi i dalje raste. Materijali poput silicija, silicij karbida, safira, stakla i indij fosfida široko se koriste u području poluvodičkih pločica kao supstratni materijali. Laseri su postigli dobre rezultate u primjenama kao što su precizno bušenje i rezanje lomljivih materijala, rezanje pločica i rezanje.
2. Ploča zaslona postaje sve tanja, teško je obraditi tradicionalnim mehaničkim metodama, a prinos od obrade je također vrlo nizak. Za obradu tankog i ultra tankog stakla, beskontaktna laserska obrada ima ogromne prednosti, koje se mogu koristiti za rezanje posebnog oblika irupabušenje. Ima prednosti visoke preciznosti, malog usitnjavanja, bez pukotina itd., Što savršeno zadovoljava veće zahtjeve obrade industrije zaslona zbog tehnoloških inovacija i poboljšanih standarda. Tehnologija laserske obrade naširoko se koristi u obradi stakla i safira ploča mobitela, zaslona, dodirnih zaslona i drugim poljima.
Prednosti opreme:
1. Brza brzina obrade: bušenje stakla debljine 2,5 mm, rupa F12 mm, vrijeme<>
2. Brzi prijenos proizvodnje:> 7 komada / minuta @ 2,0 mm reljefno staklo;> 6 komada / minuta @ 2,5 mm reljefno staklo;
3. Dobra kvaliteta obrade: uvezeni poluvodički zeleni laser;
4. Visok prinos: ≥99,5%;
5. Dobra stabilnost: 7 * 24 sata dugoročnog stabilnog rada;
6. Može se prilagoditi prema zahtjevima kupca kako bi se ostvarila mrežna automatska obrada različitih veličina stakla.
7. Prolazne rupe, slijepe rupe, kose rupe, rupe za stepenice, kvadratne rupe i drugi posebni oblici mogu se obraditi.
8. Visoka preciznost: visoko precizni sustav pozicioniranja i platforma za obradu, brzi inteligentni način prijenosa;
9. Nisko održavanje: beskontaktna obrada, bez potrošnog materijala, bez onečišćenja, niski operativni troškovi, optička staza bez održavanja;
