Upotrebom velikog broja IC čipova svi se nadamo zaštiti okoliša, borbi protiv krivotvorina i trajnom označavanju važnih parametara i sadržaja informacija. Stoga se stroj za lasersko označavanje sve više i više koristi za IC čipove.
Čip može sastaviti razne elektroničke komponente na silicijskoj ploči u obliku kruga, kako bi se postigla određena specifična funkcija. Međutim, uvijek postoje neki uzorci, figure itd. na površini čipa za identifikaciju ili druge funkcije. Baš kao i ovo, tržište mora biti u mogućnosti izvesti precizno i detaljno lasersko označavanje čipom na tako maloj površini materijala, bez uništavanja funkcionalnih svojstava čipa.
1. Dizajnirana je cjelokupna mehanička struktura IC laserskog sustava za automatsko označavanje. Strukturni dizajn je modularan i rekonfigurabilan. S jedne strane, smanjuje se trošak nadogradnje i poboljšava učinkovitost. U isto vrijeme, učvršćenje se može brzo zamijeniti kako bi se postigla fleksibilna proizvodnja više varijanti i malih serija IC čipova.
2. Potvrdite odabir lasera koji zadovoljava zahtjeve kvalitete i izgleda obratka. Stoga će se postojeće vrste lasera pregledati kako bi se potvrdila odgovarajuća vrsta i snaga lasera.
3. Kako bi se osigurala točnost automatskog laserskog označavanja s IC čipom, sustav obrade slike koji se temelji na mehaničkom pozicioniranju, u kombinaciji s karticom za digitalnu obradu slike kao jezgrom, sustavom kretanja kontroliranom karticom za kontrolu kretanja s više osi i označavanjem skeniranja laserskim galvanometrom tehnologija kojom upravlja DSP kartica može postići visoku točnost i zahtjeve velike brzine laserskog označavanja IC čipom.
4.v Dovršeni sustav automatskog označavanja laserskog IC čipa zajednički je otklonjen i pokrenut je probni rad. Za različite proizvode s IC čipovima, kontrolni parametri optimizirani su kako bi zadovoljili zahtjeve dizajna opreme i zahtjeve točnosti laserskog označavanja IC čipova.
5. Razvijen je softver za upravljanje laserskim automatskim označavanjem, a vizualno sučelje čovjek-stroj realizirano je metodom objektno orijentiranog programiranja. Integriran je rad lasera, sustava za obradu slike i sustava za kontrolu pokreta.
Potrebno je označiti trajne znakove veličine oko {{0}}.5 mm i logotip tvrtke na površini ljepila za kapsuliranje IC čipa za identifikaciju proizvoda, praćenje i korporativni publicitet. Zbog male površine IC i visokih zahtjeva za točnost položaja označavanja (manje od 0,05 mm), lasersko označavanje je prikladno. U isto vrijeme, u kombinaciji s dizajnom elektromehaničkog sustava, može ostvariti fleksibilnu proizvodnju više varijanti i malih serija IC oznaka. Riselaser je skupio bogato iskustvo i tehničko istraživanje u brojnim slučajevima laserskog označavanja IC čipova.
